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柔性电路板有胶柔性板和无胶柔性板之分

  柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIPONFLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高,在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。