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线路板生产厂家解析晒阻焊工序大致可分为三道操作程序

  第一道程序为曝光。首先,在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电布擦拭干净,然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程序,摇动曝光快门,在未开始正式曝光前,应先让曝光机“空曝”五次,“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后,曝光机己进入最佳工作状态,在用照相底版对位以前,要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分,与印制板的图形是否一致,因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。

  晒阻焊通常采用目视定位,使用银盐底版,把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准,用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位,使用银盐底版,把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准,用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多,比如说,因为底版与温度、湿度等因素有关,如果温度与湿度不控制好,照相底版有可能缩小或放大变形,这样在晒阻焊的时候,照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候,看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少,如果相差很小,可以在热风整平时上铅锡,那么,就没有很大问题可以进行硒阻焊。如果相差很大,只有重新翻版,尽量使底版焊盘重合。在对位以前,还应注意底版的药膜面是否翻反,应保证药膜面在对位时朝下,如果朝上,使药膜面被划伤,从而导致底版露光,使晒出的印制板不需曝光处有阻焊料,严重的会造成印制板报废。另外,还要注意有时拼版的底版会与印制板图形不重合,通常将拼版底版沿拼板的边缘剪开,然后单拼对位,将整个印制板对好后进行曝光。以上问题是在正式曝光硒阻焊前应注意的问题。